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產品技術特點:
1.平臺、X、Y均傳動采用日本松下伺服電機和進口絲桿,保證平穩性和精度。配合S曲線運動控制,運動速度更高。
2.6組高速貼片頭,采用閉環步進電機系統,軟硬件偵測運動情況,自動補償運動誤差。
3.自動機器視覺MARK點定位,高速精準。
4.內置真空發生裝置和破真空裝置,氣壓數字化檢測,漏取料自動補取。
5.配有6個視覺矯正相機,視覺校準貼片速度高達25,000CPH,一次照相,校準6個吸嘴取料角度和中心點。
6.支持高速自動焊盤掃描編程,幾分鐘掃描完整張PCB板。
7.保修1年,免除后顧之憂。
8.可選配1.5M平臺,一次貼裝1.5m長基板。
貼片視頻:
外形示意圖:
產品描述:
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1.平臺傳動采用日本松下伺服電機,進口絲桿加直線導軌,保證平臺移動的平穩性和控制精度。
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2.X,Y軸采用松下伺服驅動,配合進口絲桿加直線導軌,保證貼片的高精度,高速度,一流的穩定性。
3.6組高速貼片頭同時工作,大大提高設備性價比。吸頭上下采用進口導軌,精度高,耐用時間長。
4.簡單易懂的圖形化編程方式,大大提高操作的便利性,自動視覺定位輔助定位,定位精確方便。
5.多種配料器的選用,能滿足不同LED封裝元件的貼裝要求。
6.采用工控電腦+自主專用控制器控制,系統穩定,操作簡單,易學。
7.軟件功能強大,編程坐標采用數字和圖形化顯示方式,坐標校正和更改方便,生產過程圖形化顯示貼片進度和元件,補貼料方便。
8.軟件采用數據庫系統,不同種類PCB編程可存儲,方便調用,新產品一次編程,終身調用。
9.平臺,Y軸,X軸可手動移動,移動速度自由調節,實現任意點可以手動到達,方便編程。
10.采用進口負壓檢測系統,對吸料進行準確檢測,有效防止漏料,拋料的情況。
11.采用真空系統,噪音小,壽命長,真空壓力恒定。
12.標準配置:工控電腦 1套, 貼片頭6組,吸嘴18個,喂料器FEEDER 6個。
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13.可選配:8mm,12mm,16mm及24mm自動喂料器;不同吸嘴;工業氣泵,空氣壓縮機;UPS不間斷電源。
最大電路板面積 |
1200×350mm |
最大移動范圍 |
X軸1220mm,Y軸450mm |
Z軸最大移動范圍 |
20mm |
典型貼片速度 |
30,000cph(不過視覺) 25,000cph(過視覺) |
理論最大貼片速度 |
44000cph |
定位精度 |
±0.05mm |
定位方式 |
視覺定位,自動MARK點定位 |
可以貼裝元器件 |
0603以上阻容件及各種3528和5050LED芯片,同時滿足SOP SOT芯片的貼裝 并兼容各種大功率芯片貼裝 |
編程方式 |
電腦圖形化編程方式+視覺相機定位 |
適用帶式喂料器 |
8mm,12mm,16mm和24 ,32mm喂料器 |
喂料器數量 |
標準放置11個 |
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負壓 |
內置真空發生裝置 |
電源 |
220V,50Hz |
功率 |
1.6kW |
重量 |
720Kg |
外形體積(長*寬*高) |
2000mm*1000mm*1302mm |
生產體積(長*寬*高) |
2595mm*1000mm*1302mm |